葳狮半导体 VCCS - 端侧AI应用全栈解决方案

SIP芯片级模组软硬件全栈服务

从底层芯片到上层应用的全栈式解决方案，打通产业链上下游，确保客户产品快速、高效地推向市场

全栈式解决方案

我们提供从底层芯片到上层应用的全栈式解决方案，打通产业链上下游，确保客户产品快速、高效地推向市场，大幅缩短上市周期。

嵌入式软件及端侧AI模型定制

SIP模组电路设计与封测

整机PCBA电路设计与SMT制造

整机PCBA信赖度测试

专用测试电路软硬件开发与制作

整机系统级PCBA自动化烧录与功能测试

核心能力 · 设计与开发

嵌入式软件及端侧AI模型定制

SIP模组电路设计与封测

整机PCBA电路设计与SMT制造

质量保障 · 测试与验证

整机PCBA信赖度测试 (环境/寿命/性能)

专用测试电路软硬件开发与制作

整机系统级PCBA自动化烧录与功能测试

设计开发流程

从设计参数定义到量产的完整开发流程：

设计参数定义 → SIP电路设计 → 整机PCBA设计

端侧AI模型训练与优化 → 嵌入式软件开发与调试

SIP芯片级模组封测工艺开发 → 整机PCBA模组工艺开发

制造标准定义 → 测试设备电路板与工装治具开发

🏥 AI便携式医疗设备

连续血糖监测 CGM

AI助听器智能音频

AI心电贴 ECG监测

🎧 AI音频穿戴设备

AI翻译耳机实时翻译

AI智能眼镜视觉AI

AI直播麦专业收音

📱 AI消费电子设备

AI数字硅麦克风手机/PC/平板/手表

Micro LED矩阵屏手机/PC/音箱

🖥️ AI数据中心设备

CPO/NPO共封装光学光通信模组

高密度先进封装基板 HPC/AI芯片

SIP芯片级模组产品系列

基于先进的SIP技术，提供多种应用领域的芯片级模组解决方案

便携式医疗设备模组

血糖CGM、AI心电ECG、AI助听器

核心芯片 NPU SOC + (AFE / DSP) + BLE

音频穿戴设备模组

AI耳机、智能眼镜、AI直播麦

核心芯片 NPU SOC + BLE Audio SOC

消费电子设备模组

AI数字硅麦克风 (手机、PC、平板、手表)

核心芯片 NPU SOC + ASIC + MEMS

数据中心设备模组

CPO/NPO共封装光学光通信模组

核心芯片 PIC + EIC + ASIC / EML+Driver+TIA+PD

先进SIP技术

高密度集成：多种功能芯片整合于单一封装
极致小型化：适应可穿戴及便携设备需求
性能优化：缩短内部走线，降低信号损耗

先进集成工艺

单面异构集成SIP LGA/BGA
双面异构集成SIP LGA/BGA
3D异构集成SIP（玻璃基板/硅中介层）

端侧AI模型服务

专业模型部署与优化（压缩/剪枝/蒸馏）
语言识别：VAD语音检测、KWS唤醒、ASR
AI音频降噪与智能助听

全方位服务体系

从研发到量产，为每一个产品的质量与稳定性提供坚实后盾

🧠

端到端AI底层模型训练能力

数据采集、清洗标注和数据增强，为模型提供充足的"养料"，预训练学习通用语言和声学知识

🔬

多物理场仿真能力

结构设计机械仿真、热仿真分析、电学性能仿真，覆盖芯片级到系统级的全链路分析

🔍

失效分析与可靠性验证

外观检测、超声波扫描、I-V曲线测试、磨片等，以及温湿度、TCT、TST等可靠性验证

🏭

先进封测与制造能力

自动化生产线，Bumping、Die Bond、Wire Bond、Flip Chip、Molding、Test全流程覆盖

⚡

SMT制造能力

高精度表面贴装技术，支持高复杂度、高集成度的PCBA制造，满足多样化需求

📊

测试设备软硬件开发

自主研发测试设备及配套软件，保障产品出厂前测试的精度与生产效率

端侧AI应用的开拓者

葳狮半导体（VCCS）是一家专注于端侧AI应用的创新型企业，提供从SIP芯片级模组的软硬件设计到先进半导体封测与PCBA制造测试的全栈服务

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全球化布局

运营总部位于新加坡，研发中心在中国苏州，制造中心在中国无锡，覆盖全球主要市场

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核心团队

汇聚HUAWEI、STARKEY、AMD、ASMPT、DSBJ等顶尖科技公司的资深专家，团队规模约200人

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战略投资

对外投资端侧AI NPU芯片设计公司、BLE无线连接芯片设计公司、半导体封测公司，完善产业链布局

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端侧AI应用
全栈解决方案